IBM vient de dévoiler le 6 mai 2021 la première puce au monde gravée en 2 nanomètres (symbole nm). C’est une annonce étonnante à plusieurs titres. Premièrement, IBM n’est pas un nom très souvent associé à des innovations en termes de production de puce informatique, le secteur marchant habituellement plus au rythme d’acteurs comme TSMC, Intel ou Samsung. Deuxièmement, atteindre une finesse de gravure de 2 nm alors que les leaders du secteur n’ont même pas encore lancé la production de puce 3 nm parait surprenant.
Avant de démêler le vrai du faux dans cette affaire, faisons un petit point technique. La finesse de gravure d’une puce consiste à donner une idée de combien de transistors il est possible d’installer sur une surface donnée. Plus elle est fine, plus le nombre de transistors est théoriquement élevé et donc plus la puce peut offrir de puissance. Avec des puces 2 nm IBM aurait donc coiffé au poteau tout le reste du secteur. Mais qu’en est-il vraiment ?
La puce est un prototype
Ce n’est pas immédiatement clair dans l’annonce du constructeur, mais la puce 2 nm, si elle existe bel et bien, est encore au stade de prototype et ne risque pas de se retrouver dans nos smartphones ou nos ordinateurs de si tôt. Entre créer un prototype en laboratoire et produire une puce de manière industrielle, il y a un monde. Hors des labos, IBM est bien moins avancé que cela, puisque le constructeur a annoncé l’arrivée de puce 7 nm dans des produits commerciaux cette année.
Chez la concurrence, la production en masse de puce 3 et 4 nm devrait commencer l’année prochaine. De quoi remettre en perspective les annonces d’IBM.
La finesse de gravure ne veut plus dire grand-chose
Si l’industrie continue d’employer la finesse de gravure comme une sorte d’échelle de l’innovation, en réalité cette mesure n’a plus grand intérêt. Des innovations dans la fabrication de puce ont depuis longtemps changé la donne, faisant de la finesse de gravure un argument marketing avant tout. La densité de transistors sur les puces 10 nm par exemple varie du simple au double selon les constructeurs.
Le site AnandTech a cependant eu des réponses d’IBM sur le sujet et le prototype d’IBM pointe à 333 millions de transistors par mm², devant tout ce qui se fait actuellement, mais pas si loin des projections de TSMC pour sa puce 3 nm. Comme quoi, la finesse de gravure ne fait vraiment pas tout.
IBM n’est pas une fonderie
Dans le merveilleux monde des semi-conducteurs, les entreprises qui produisent les puces sont appelées des « fonderies ». L’entreprise TSMC dont on vous parlait plus haut est la plus importante au monde. IBM, en revanche, n’a pas d’usine pour produire des puces, c’est pour cela que l’entreprise américaine est rarement nommée dans la course aux transistors.
En revanche, le géant historique de l’informatique moderne a l’un des labos les plus en pointe dans la production de puce, ce qui explique cette annonce fracassante. Les innovations créées par IBM se retrouvent en réalité très souvent dans les composants Samsung et Intel puisque ces entreprises collaborent entre elles.
Pour résumer donc, la puce d’IBM est un prototype qui utilise une unité de mesure biaisée et qui se retrouvera en fait très probablement dans le catalogue de Samsung et d’Intel d’ici quelques années. Vous savez tout.
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